藍(lán)牙耳機(jī)PCB電子元件芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供

01.點(diǎn)膠示意圖

02.應(yīng)用場景

無線藍(lán)牙耳機(jī)/運(yùn)動藍(lán)牙耳機(jī)

03.用膠需求

芯片填充包封方案
為了實(shí)現(xiàn)音質(zhì)降噪和提升續(xù)航能力，需要對藍(lán)牙耳機(jī)板電子元件IC芯片全面包封保護(hù)，防止芯片受外力損傷產(chǎn)生裂紋；同時需要保護(hù)焊點(diǎn)錫球，膠水不能溢出。

04.漢思核心優(yōu)勢

漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)能力，為客戶提供填充包封二合一的解決方案。

05.漢思解決方案

推薦客戶使用漢思底部填充膠，型號為 HS701 。該膠水既能完全包封芯片，也能進(jìn)行芯片底部填充保護(hù)錫球。該膠水具有優(yōu)良的力學(xué)性能和熱循環(huán)的能力，兼容性好，固化速度快，滿足回流焊過爐溫度要求。