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PCB板芯片加固方案

發(fā)布時間:2025-03-05 09:51:45 瀏覽:16次 責(zé)任編輯:漢思新材料

PCB板芯片加固方案




 

 

PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案: 

 


、底部填充膠

底部填充膠是一種常用的PCB板芯片加固方案,特別適用于BGA(球柵陣列)封裝的芯片。底部填充膠可以填充芯片與PCB板之間的空隙,提高芯片的抗振動和沖擊能力。同時,填充膠還可以起到散熱和防潮的作用。

 

在選擇底部填充膠時,需要考慮以下因素:

填充膠的粘度、流動性和固化時間,以確保填充效果。

填充膠的耐高溫性能,以適應(yīng)不同的工作環(huán)境。

填充膠的透明性或顏色,以便于觀察和維修。

 

 

、螺絲緊固

螺絲緊固是傳統(tǒng)的PCB板芯片加固方式,通過螺絲將芯片固定在PCB板上。這種方式具有較高的可靠性,適用于大型或重量較大的芯片。然而,螺絲緊固的缺點(diǎn)是裝配過程繁瑣,耗時較長,且可能增加裝配成本。

 

、PCB間隔柱

PCB間隔柱是一種快速安裝和拆卸的加固方式,可以避免螺絲擰緊和拆卸過程中的時間浪費(fèi)。間隔柱通常安裝在PCB板的邊緣或特定位置,通過它們將芯片或其他組件固定在PCB板上。這種方式適用于需要快速裝配和拆卸的場合。

 

、卡勾緊固

當(dāng)PCB板組裝在塑膠外殼上時,可以使用卡勾進(jìn)行緊固??ü葱枰哂幸欢ǖ拈L度以保證彈性,從而能夠牢固地固定芯片。這種方式可以快速裝配和拆卸,降低裝配成本,并提高用戶體驗(yàn)。

 

 

五、熱熔緊固

熱熔緊固是通過加熱使熱熔膠熔化,從而將芯片固定在PCB板上。這種方式效率高,設(shè)備投資低,適用于批量生產(chǎn)。然而,需要注意的是注塑溫度高可能會損壞PCB板上的其他零部件。

 

六、低壓注塑

低壓注塑是一種將膠水通過模具注射到芯片與PCB板之間的工藝。與熱熔緊固相比,低壓注塑具有更低的壓力和溫度,可以減少對PCB板和芯片的損傷。同時,低壓注塑還可以提供更好的填充效果和更高的可靠性。

 

七、灌封

灌封是將PCB板放入塑膠或金屬外殼中,然后進(jìn)行填充和固化。這種方式不僅可以加固芯片,還可以起到防水、防塵和散熱的作用。然而,灌封的缺點(diǎn)是固化時間較長,可能會增加生產(chǎn)周期。

 

綜上所述,PCB板芯片加固方案的選擇應(yīng)根據(jù)具體的應(yīng)用場景、芯片類型、工作環(huán)境和成本等因素進(jìn)行綜合考慮。在選擇加固方案時,需要權(quán)衡各種因素的利弊,以確保加固效果和生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。

 

文章來源:漢思新材料


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