XDV-μ
XDV-μ型系列儀器是專為在極微小結構上進行高精度鍍層厚度測量和材料分析而設計的。該系列儀器均配備用于聚焦X射線束的多毛細管透鏡，光斑直徑（FWHM）可達10至60μm。短時間內就可形成高強度聚焦射線。除了通用型XDV-μ型儀器，還有專門為電子和半導體行業(yè)而設計的儀器。如XDV-μ LD是專為測量線路板而優(yōu)化的，而XDV-μ wafer是為在潔凈間使用而設計的。
特點
Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces
先進的多毛細管透鏡，可將X射線聚集到極微小的測量面上
現(xiàn)代化的硅漂移探測器（SDD），確保極高的檢測靈敏度
可用于自動化測量的超大可編程樣品平臺
為特殊應用而專門設計的儀器，包括：
XDV-μ LD，擁有較長的測量距離（至少12mm）
XDV-μLEAD FRAME，特別為測量引線框架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應用而優(yōu)化
XDV-μ wafer,配備全自動晶圓承片臺系統(tǒng)
應用：
鍍層厚度測量
測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
在納米范圍內測量復雜鍍層系統(tǒng)，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
對最大12英寸直徑的晶圓進行全自動的質量監(jiān)控
在納米范圍內測量金屬化層（凸塊下金屬化層，UBM）
遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
分析諸如Na等極輕元素
分析銅柱上的無鉛化焊帽
分析半導體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面
