三家公司調(diào)查獲取了大量證據(jù)資料，證明這三家內(nèi)存廠商聯(lián)合在一起，對市場進行壟斷實現(xiàn)對價格的完全管控。本次調(diào)查，三家公司惡意操縱市場，謀取暴利是一方面，更重要的是，中國在存儲芯片技術上取得了一定程度的突破。回想起之前的福建晉華事件，曾有言論指出中國存儲芯片市場將會受到嚴重打擊，那么現(xiàn)在究竟是一種怎樣的格局呢?

　　集成電路(英語：integrated circuit，縮寫作 IC;德語：integrierter Schaltkreis)，或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

　　前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

　　本文是關于單片(monolithic)集成電路，即薄膜集成電路。

　　從1949年到1957年，維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發(fā)了原型，但現(xiàn)代集成電路是由杰克·基爾比在1958年發(fā)明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發(fā)展出近代實用的集成電路的羅伯特·諾伊斯，卻早于1990年就過世。

　　一個成功的企業(yè)需要擁有自己的技術核心，才能在市場上屹立不倒。華為不僅在手機領域上有著一定的成就，在5G領域上更是有著很大的突破。華為花巨資放在技術研發(fā)方面，擁有自己的處理器和技術，制造出來的手機格外受歡迎，甚至到達了賣斷貨的情況。華為5G技術也擁有著最多的專利，并且受到了很多其他國家的認可。

　　我國存儲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚。選取2000年1月1日至2018年10月31日的全球存儲專利分析發(fā)現(xiàn)，有效專利和專利申請最多的國家/地區(qū)依次是美國、韓國、日本、中國和中國臺灣，如圖2。從這個數(shù)據(jù)看，我國(主要指大陸)專利并不弱。2002年就已經(jīng)有大量申請，2010后申請大量增加。

　　但是，從申請主體可以發(fā)現(xiàn)，如圖3，我國的專利申請主要來自國際和中國臺灣的企業(yè)，如三星電子、旺宏電子、臺積電、SK海力士、鎂光科技、英特爾、華邦科技、IBM等。而申請前十的大陸企業(yè)只有中芯國際和兆易創(chuàng)新，且所申請專利多數(shù)是相對邊緣化的技術，還有部分前沿技術。

　　本次中國敢于對三星、SK海力士、鎂光這樣的國際存儲巨頭亮劍，是中國本土企業(yè)在技術上取得突破的最好體現(xiàn)。